“蘇州日月新半導體有限公司IC產(chǎn)品封裝測試生產(chǎn)擴建項目”位于蘇州工業(yè)園區蘇虹西路188號，目前項目第一階段主體工程及配套的環(huán)境保護設施已建成，現將項目第一階段配套的環(huán)境保護設施竣工及調試日期公示如下：

竣工日期：2023年10月15日

調試日期起止：2023年10月28日~2024年4月30日。 

聯(lián)系人：賈工

聯(lián)系電話(huà)：18115689213

聯(lián)系郵箱：Sam_Jia@atxsemicon.com

公示期間，對建設項目有異議、疑問(wèn)或建議的公示，可通過(guò)電話(huà)、電子郵件等方式向建設單位提出意見(jiàn)或建議。個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。

                    建設單位：日月新半導體（蘇州）有限公司

                                       2023 年10月 28 日