力森諾科材料（蘇州）有限公司“半導體用封裝材料擴建項目”位于蘇州工業(yè)園區杏林街82號，目前項目第二階段主體工程及配套的環(huán)境保護設施已建成，現將項目第二階段配套的環(huán)境保護設施竣工及調試日期公示如下：

竣工日期：2024年10月30日

調試日期起止：2024年11月4日~2025年3月31日。 

聯(lián)系人：施工

聯(lián)系電話(huà)：13771757461

聯(lián)系郵箱：shi.jianghuan.xmqhq@resonac.com

公示期間，對建設項目有異議、疑問(wèn)或建議的公示，可通過(guò)電話(huà)、電子郵件等方式向建設單位提出意見(jiàn)或建議。個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章。

                                    建設單位：力森諾科材料（蘇州）有限公司

                                                                                                                                                                       2024 年11月 4 日