根據《國務(wù)院關(guān)于修改《建設項目竣工環(huán)境保護管理條例》的決定》（國務(wù)院令第682號），以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布《建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法》的公告》（國環(huán)規環(huán)評【2017】4號），現將《蘇州日月新半導體有限公司IC產(chǎn)品封裝測試生產(chǎn)擴建項目（第三階段）竣工環(huán)境保護驗收監測報告表》及驗收專(zhuān)家意見(jiàn)公示如下：

項目名稱(chēng)：蘇州日月新半導體有限公司IC產(chǎn)品封裝測試生產(chǎn)擴建項目（第三階段）

建設地點(diǎn)：蘇州工業(yè)園區蘇虹西路188號

建設單位：日月新半導體（蘇州）有限公司

驗收公示期：2025年3月19日至2025年4月16日（20個(gè)工作日）

公示期間：對上述公示內容如有異議，請以書(shū)面或郵件形式反饋，個(gè)人須署真實(shí)姓名，單位須加蓋公章，并留電話(huà)。

聯(lián)系人：侯先生

聯(lián)系電話(huà)：18362727276

  附件1 環(huán)境保護驗收監測報告表

  附件2 評審意見(jiàn)及簽到表